Тechno Мobile

ADATA Technology, водещ производител на високопроизводителни DRAM модули и NAND-флаш приложни продукти, днес обяви своята най-нова XPG V3 серия овърклокърски памети, които могат да работят на внушителните 3100 MHz честота. В двуканални конфигурации, те ще донесат на геймъри и РС ентусиасти върхови изживявания с четвърто и пето поколение Intel Core процесори и новата Z97 платформа.

Топлопроводяща технология за отлично разсейване на топлината

Със скорост до 3100MHz и пропускателна способност до 24,8 GB/s, серията XPG V3 отново вдига гейминга на по-високи нива. Паметите поддържат Extreme Memory Profile (XMP), версия 1.3 и използват топлопроводяща технология (Thermal Conductive Technology (TCT)), която ефикасно смъква температурата в модулите. Тя помага всеки чип да има пряк контакт с радиаторите, а също така осигурява добро разсейване на топлината в компютърната кутия. По този начин интегралните схеми и платки на компютъра работят в среда на равномерна температура за най-добра стабилност, дори в режим на най-висока скорост на системата.

Отлична стабилност без откази

Благодарение на отделящите се, ориентирани нагоре ребра на радиаторите и 8-слойните платки на модулите с 2oz медно опроводяване (2oz copper), паметите от XPG V3 серията осигуряват отлично охлаждане и стабилен трансфер на данни. 2oz copper силно намалява електрическото съпротивление и помага за по-ниска консумация на енергия. Също така съдейства за подобряване на целостта на данните при техния трансфер с по-ниските електромагнитни интерференции (EMI), с което овърклокърите ще постигат отлични бенчмарк резултати при отлична обща стабилност на системата.

Елегантни и надеждни – отвътре и отвън

Отделящите се ребра на радиаторите могат да се заменят и да се затягат с винтове, което прави модулите от XPG V3 серия по-надеждни за дългосрочна употреба. Освен това, в комплектите на първата партида памети е включен по още един чифт ребра, като потребителите могат да ги разменят и да постигнат най-добре охлажданата платформа! За безопасност и отлична служба, всички XPG гейминг модули са RoHS-съвместими и идват с „доживотна“ гаранция. Очакваните ценови нива слабо ще надвишават тези на XPG V2 серията.

Характеристики на продукта

1. l   Отделящи се ребра
2. l   Скорост до 3100MHz
3. l   Пропускателна способност на трансфер на данни до 24.8GB/s
4. l   Поддръжка на Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
5. l   Поддръжка на двуканален режим
6. l   RoHS-съвместими
7. l   Съответстват на JEDEC стандартите
8. l   Висококачествени 8-слойни платки на модулите с 2oz copper за подобрено охлаждане и по-висока ефективност
9. l   Топлопроводяща технология (Thermal Conductive Technology - TCT) за разсейване на температурата
10. l   Поддържа най-новата платформа Intel Z97